芯片真空包裝袋采用PA材料進行設計，透明樣式，芯片真空包裝袋主要適用于芯片、線路板、電路板、電子元件、集成塊、內存、網卡、IC、電腦主板、精密儀器、精密儀表、五金類、螺絲、螺母、出口開關、鉸鏈、電焊條、海運金屬配件等產品的包裝。

芯片真空包裝袋特點：
1、具備良好的抗阻隔特性，真空效果非常穩定，適合要求很高的真空包裝。
2、該產品具有透(氧)氣率低、抽真空效果佳、透明度高、防潮性能好、抗拉強度與耐穿刺強度高、易熱封、密封性好、不易老化等特點。
3、正面透明，能充分展示產品的特色。